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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
단일 첨가제인 폴리에틸렌 글리콜 ( PEG) 또는 3-메르캅토-2프로판설폰산 ( MPSA) 및 이들의 혼합물의 존재하에 염화나트륨을 포함하거나 포함하지 않는 산성 황산구리도금 욕을 사용하였다. 탈륨 저전위 전착/양극 제거를 사용하여 구리에 대한 첨가제의 흡착 능력을 시험하였다. 염화물 이...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 53권 2008년 · M.A. Pasquale ·
L.M. Gassa
외 ..
참조 15회
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3원 Zn-Fe-Mo 합금 피막의 특성 및 전착에 대한 몰리브덴의 영향
아연 코팅을 대체할 수 있는 3원 Zn-Fe-Mo 합금 코팅은 구연산염-황산염 용액에서 전착하였다. 도금조 내 Na2MoO4 농도를 0.0025 - 0.05 mol dm−3 범위로 변화시킴으로써 Mo 에서 0.4 ~ 2.7%, Fe에서 2.8 ~ 7.6%를 함유하는 코팅을 얻을 수 있는 것으로 나타났다. 몰리브덴과 철은 아연과 금속간 상을 ...
합금/복합
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Electrochimica Acta · 196권 2016년 · J. Winiarski ·
W. Tylus
외 ..
참조 8회
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벤질 알코올을 함유한 메탄설폰산 전해질로부터 Cu-Sn 합금의 전착
소량의 벤질 알코올을 함유한 메탄설폰산 전해질로부터 Cu-Sn 합금전착을 조사하였다. 구리 기판에 Sn2+의 저전위 전착으로 주석 방전 전위보다 낮은 음극 전위에서도 구리와 주석의 공증착이 가능하다는 것을 보여주었다. 다양한 증착 전위와 Cu2+ 농도에서 부드럽고 조밀한 증착이 얻어졌으며 Sn 함량...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 256호 2017년 · L.N. Bengoa ·
P. Pary
외 ..
참조 10회
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유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
백금과 텅스텐에 전기화학적으로 도금된 구리 결정의 핵생성과 성장 역학은 광택 구리 도금을 위한 복합 유기 첨가제를 연구하였다. 교환 전류 밀도 i0, 구리 이온의 전이 계수 α, 고정 핵 생성 속도 1st 및 임계 구리 핵의 크기 nk에 대한 데이터를 얻었다.
구리/합금
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Electrochimica Acta · 38권 16호 1993년 · E. MICHAILOVA ·
I. VITANOVA
외 ..
참조 22회
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알칼리욕에서 착화제 트리에탄올아민으로부터 구리의 전착
구리 전착을 위한 비시안화물 전해질로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 사용을 연구하였다. 3D 구리 성장중 전착 속도와 음극 흡착에 대한 TEA 농도의 영향을 조사하였다. TEA는 구리와 안정한 복합체를 형성하며, 가장 안정한 것은 Cu(TEA)(OH)3‾ 다. 표면 개질제 역할을 하여 즉각적인 핵 생성을 촉진하고...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 425호 2022년 · Carolina Ramírez ·
Benedetto Bozzini
외 ..
참조 13회
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알칼리 수소 발생 반응을 위한 효율적인 전기 촉매로서 Ni-P-Ag 복합 코팅의 합성 및 특성화
은 나노입자 졸(SNS)을 Ni-P 도금욕에 첨가하는 효과는 1.0 M KOH에서 개발된 코팅의 전기촉매 거동의 변화 측면에서 연구하였다. Ni-P-Ag 복합 도금은 기존에 제조된 SNS의 알려진 양을 Ni-P 욕조에 첨가하여 직접 전기분해를 통해 달성하였다. 다양한 조의 조건에서 구리에 정전류적으로 전착된 Ni-P-...
니켈/합금
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Electrochimica Acta · 216권 2016년 · Liju Elias ·
A. Chitharanjan Hegde
참조 210회
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금 전극에 있어서 주석 전착에 대한 나프탈렌 기반 첨가제의 효과
우리는 나프탈렌 유도체인 나프탈렌 (NPT), 나프탈렌설포네이트 (NPTS), 히드록시나프탈렌설포네이트 (HNPTS) 및 에톡실화 α-나프탈렌설폰산 (ENSA, 주석 전기도금 산업에서 일반적으로 사용되는 첨가제)의 흡착 거동과 금 전극에 미치는 영향을 연구하였다. 주석 전착은 NPT, NPTS, HNPTS 및 ENSA 필름...
금은/합금
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Electrochimica Acta · 368권 2021년 · D. Aranzales ·
I. Briliani
외 ..
참조 13회
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산성 메탄설폰산 주석욕 전해욕에 있어서 도금 중 첨가제 효과
산성 메탄설폰산 주석욕의 전기화학 및 형태학적 석출물 변화에 대한 유기 첨가제의 효과를 연구하였다. 첨가제가 없는 경우 주석 전착은 수소 가스 발생과 함께 확산 제어되며 전착은 거칠다. 폴리에틸렌 글리콜의 첨가는 수소 가스 발생을 억제하지만 제1주석의 환원 메커니즘과 석출 구조에는 거의 ...
석납/합금
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Electrochimica Acta · 49권 2004년 · Nicholas M. Martyak ·
Robert Seefeldt
참조 35회
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니켈-텅스텐 NiW 합금 석출의 새로운 전기도금 공정 개발
니켈-텅스텐 Ni-W 의 전착에 대한 착화제 시트레이트, 글리신 및 트리에탄올아민 (TEA)의 효과, 황산니 NiSO4와 텅스텐산소다 Na2WO4를 기반으로 한 전해질의 층을 조사하였다. 높은 W 함량과 전류 효율은 세 가지 착화제를 모두 포함하는 전해질을 사용하여 실현할 수 있다. 시트르산-트리에탄올아민 ...
니켈/합금
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Electrochimica Acta · 51권 2005년 · Io Mizushima ·
Peter T. Tang
외 ..
참조 20회
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나노와이어 제조용 무전해 도금욕에 있어서 사용되는 첨가제의 조사
나노크기 장치를 만들기 위해 구체적이고 제어된 방식으로 비전도성 소재에 나노크기의 금속을 석출하는 것이다. 모델 시스템에서 나노 규모의 얇은 층, 즉 일반 및 화학적으로 변형된 산화규소 소재의 팔라듐 금속을 무전해 도금에 대한 여러 도금 첨가제의 효과를 연구하였다. 3-머캅토-1-프로판설포...
니켈/Ni
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Electrochimica Acta · 70권 2017년 · Elliott J. Bird ·
Kyle A. Nelson
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참조 3회
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